带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
这一趋势在产品形态上也开始被写进清晰的责任语言，Chaucer与Armilla双方推出独立的第三方责任产品，面向AI系统的机械性欠表现，覆盖幻觉与漂移，并包含法律抗辩与责任保护。它的意义不只是一张新保单，而是把承保与治理绑定成闭环：要转移风险，先把风险变成可审计、可监控、可触发。
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